半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア

・新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発

・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告

・新製品量産移行に関する仕様書整備

・新製品の品質・歩留まり改善活動

・新材料、新工法適用の技術開発

・海外拠点との技術連携

必須要件：

・半導体後工程（ワイヤボンディング技術）の生産技術・開発経験（1年以上）

・信頼性試験の基礎知識

・半導体後工程の基礎知識

・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

・言語要件：日本語（ビジネスレベル）、英語（日常会話ができる (TOEIC 500点程度)）

歓迎要件：

・半導体パッケージ材料の開発経験（ワイヤ、ダイボンド材など）

・プロセス技術立上げの開発経験

・ワイヤボンディング工程の不具合改善経験

・CADを用いた図面作成経験

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。